深南电路:公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力|界面新闻 · 快讯

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贡才艺 2025-01-09 展会信息 2 次浏览 0个评论
深南电路1月9日在调研活动中表示,公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心(覆盖无线侧及有线侧通信),重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子(聚焦新能源和ADAS方向)等领域,并长期

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